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      羅杰斯高頻板:專為5G高頻應用而設計的低損耗電路材料

      2019-04-16  來自: 深圳市富業達電子有限公司 瀏覽次數:12

        羅杰斯高頻板:專為5G高頻應用而設計的低損耗電路材料

        羅杰斯的RO4835T?材料是一款經陶瓷填充的、特殊開纖玻璃布增強型低損耗材料,該材料非常適合毫米波頻段下作為5G混合多層印刷電路板的內層芯板。它也可以與其它材料共同使用,為5G無線基站提供其所需的各種功能,如電源、信號控制和信號傳遞等。

        羅杰斯的RO4450T?半固化片材料是陶瓷填充的、特殊開纖玻璃布增強半固化片材料,是RO4835T和RO4000?層壓板等構建復合多層板電路的很好的補充。

        對于大部分5G復合多層電路,羅杰斯的CU4000?和CU4000 LoPro?銅箔是大部分層壓設計中的復合多層電路銅箔的點睛之筆。

      關鍵詞: 羅杰斯高頻板           

      深圳市富業達電子有限公司專業的pcb廠家,鋁基板廠家,擁有多年pcb線路板制造經驗,主要生產高頻線路板,醫療FPC,羅杰斯高頻板,高精密雙面/多層線路板,高導熱/高耐壓鋁基板、銅基板,高TG線路板,埋盲孔板,阻抗板,FPC柔性板。原材料均通過各項體系認證,產品廣泛應用于家電、計算機、通訊、安防、數碼、汽車、照明、機械、工業控制及醫療器材等高科技領域。


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